使用硅树脂制备微结构的方法对于除气泡的 效果十分敏感。ZentriForm系统可以通过离 心过程高效的去除气泡。而且除气与固化同 期完成,可大大节约时间提高效率。整个固 化过程中硅树脂对于嵌块的离心压力保证了 产品非常高的尺寸精度。 此方法制备的产品具有非常高的重复性及厚 度均一性。
产品详情
简单快速可靠
使用硅树脂制备微结构的方法对于除气泡的
效果十分敏感。ZentriForm系统可以通过离
心过程高效的去除气泡。而且除气与固化同
期完成,可大大节约时间提高效率。整个固
化过程中硅树脂对于嵌块的离心压力保证了
产品非常高的尺寸精度。
此方法制备的产品具有非常高的重复性及厚
度均一性。
产品优势:
用户友好
•铸件快速制备
•除气与成型一步完成
•操作简便
安全可靠
•高尺寸精度
•无气泡影响
•产品的厚度均一,重复性好
配件完善
ZentriForm的嵌块不仅限于使用硅片,也可为客户的小批量生产或3D构建定制特殊的嵌块
应用领域:
•微流体结构
•热压印图形
•起泡模具
•加药阀
•光学元器件
•光学微结构
•小批量成型
•密封
注:本站商品信息均来自于厂商,其真实性、准确性和合法性由信息拥有者(厂商)负责。本站不提供任何保证,并不承担任何法律责任。
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