So实验室服务平台 / 2017-05-22
温湿度记录仪由三大部分组成：
pc界面：zdr软件。软件支持是记录仪不可或缺的一部分，其主要功能为：设定记录间隔（2秒～24小时任意可调），设定停止方式，设定启动时间，读取数 据并显示测量数据、历史曲线等，提供打印功能，把数据转化为excel、word文档形式或access数据库等功能。
测量部分：即温度传感器和湿度传感器。温度传感器：zdr-20系列温度探头由ntc系列组成，其测量范围为-40～100℃，测量精度为±0.2～±0.5℃；湿度传感器采用美国进口霍尼威尔湿度传感器，其测量范围为0～100%rh，精度为±2～±3% rh。
zdr-20型记录仪，通过探头进行测量，将数据存储并传输至pc，其存储容量为9898组数据（温度、湿度各9898点），记录间隔为2秒至24小时连续可调（由pc软件调整），防护：密闭、防水。仪器尺寸：58mm＊72mm＊29mm（香烟盒大小）。
注意事项：
1．电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、pcb、晶体、硅晶片、石英振荡器、smt胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。
2．液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%rh以下的干燥环境中。
3．集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过ic塑料封装从引脚等缝隙侵入ic内部，产生ic吸湿现象。在smt过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致ic树脂封装开裂，并使ic器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在pcb板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。
成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡cpu等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。
作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；pcb封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的ic、bga、pcb等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
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